木霉作为国际上著名的防治植物土传病害、修复土壤环境的微生物已有较多研究。目前关于木霉定殖宿主与植物免疫反应平衡调控、系统诱导植物抗病性及其防御信号长距离及跨生育期转导机制、木霉激发子识别植物靶标或受体的鉴定、木霉诱导植物内生微生物组协同激发植物免疫反应机理等方面成为国际上的研究热点。miRNA调控木霉定殖宿主过程与植物免疫反应、木霉-植物-病原微生物间miRNA跨界转导的调控机理等方面研究正在兴起。木霉与其它微生物组合设计或共培养技术已成为挖掘微生物特异功能新代谢物、拓宽微生物代谢物作用靶标谱，开发基于代谢物的新型生物农药和生物刺激素的关键技术。通过分子构建或改造木霉多重激发子融合蛋白，开发新型植物免疫激活蛋白农药，有望成为大分子生物农药开发新方向。目前亟待在跨基因组尺度上揭示诱导抗病性中木霉-植物-病原微生物三方协同互作关系、开发病虫兼治的木霉-其它微生物共生菌剂和基于木霉代谢物的新型生物刺激剂产品。

基于此，真菌学领域高质量Journal of Fungi特邀新葡的京集团35222vip农业与生学院陈捷教授设立特刊Advances in Trichoderma—Systemically Induced Plant Resistance and Synergistic Biocontrol with Consortia of Trichoderma and Other Organisms。本特刊将为展示木霉诱导植物抗病性机理、木霉与其它微生物共生菌剂的合成设计和多重微生物共发酵技术等方面的优秀研究成果，提供一个成果发布和共享平台 ：https://www.mdpi.com/journal/jof/special_issues/CU7666B9JO

特刊征稿主题：

本特刊包括但不限以下主题

系统诱导抗病性(Systemically induced plant resistance )

微生物组合设计（Design of synthetic microbial consortia）

微生物共培养技术（microbial co-culture）

miRNA调控木霉-植物-病原互作（miRNA-regulation of interaction of Trichoderma-plant-pathogen interaction

诱导内生微生物组（induced endophytic microbiome）

内生木霉（endophytic Trichoderma）

木霉-植物互作（Interaction of Trichoderma-plant）

木霉-病原菌互作(Interaction of Trichoderma-pathogen)

木霉-其它有益微生物互作(Interaction of Trichoderma  with other beneficial microbes )

植物免疫激活工程蛋白（Genetically engineered proteins for activating plant immunity ）

客座编辑介绍

新葡的京集团35222vip特聘教授/博士生导师，新葡的京集团35222vip农业环境微生物工程研究所所长。主要从事木霉资源收集与评价、木霉生物防治植物病害机理、木霉与芽孢杆菌和昆虫病原真菌分子互作机理、微生物合成组合设计与共发酵技术、木霉生防菌剂和生物刺激素创制与应用等研究。在国际期刊发表SCI论文90余篇，国内核心期刊发表论文200余篇，授权国家发明专利23项，国际发明专利2项，转让国家发明专利9件，制定国家标准1项、国家行业标准2项、企业标准2项，软件著作权5项。木霉生防菌剂创制技术转化多家企业，其产品在全国大面积推广应用，2021年木霉颗粒剂创制与应用成果入选中国农学会“科创中国平台”。创建2个新葡的京集团35222vip与企业联合实验室。2012年以来以第一完成人获省部级科技进步一等奖4项，省部级政府科技进步二等奖8项。

曾担任国家现代农业产业技术体系岗位科学家、中国植物保护学会常务理事，中国植物病理学会理事，中国植物保护学会生物防治专业委员会副主任委员，中国植物病理学会理事，生物防治专业委员会副主任,上海市植物病理学会理事长、国家生物农药与生物防治技术创新战略联盟常务理事，第十三届国际木霉与粘帚霉学术研讨会主席、第十四届国际木霉与粘帚霉学术研讨会共同主席、第一届国际植物病害生物防治大会（北京）木霉及土传病害生物防治专题中方主席，2022年印度植物病理学会年会Satellite Workshop-木霉与粘帚霉研讨会国际专家指导委员会委员等职。享受国务院政府特殊津贴，获农业部有突出贡献中青年专家、入选农业部神农计划、全国优秀农业科技工作者等荣誉。近年主持国家重点研发计划（课题）、国家科技基础性工作专项、国家自然科学基金、上海市科委和农委科研项目等30余项。